[소비자경제=백연식 기자] SK하이닉스가 급변하는 메모리반도체 산업 환경에 대비하기 위해 기술경쟁력 강화에 집중해 재조명받고 있다.

먼저, 모바일 제품의 경쟁력을 바탕으로 시장에 적기 대응하고 있다. 2007년 전체 D램 매출에서 3%에 불과했던 모바일 D램은 2102년 이후 30% 이상을 유지하고 있으며, 다양한 세계 최초 개발 제품을 내놓으며 시장을 선도하고 있는 것으로 알려졌다.

2013년 말에는 차세대 모바일 D램 규격인 LPDDR4 제품을 세계 최초로 개발했으며, 올해 9월에는 차세대 고성능 모바일 D램의 한 종류인 와이드 IO2 모바일 D램 개발에도 성공했다.

빅데이터, 클라우드 등의 확대로 서버 수요가 성장 중인 가운데 SK하이닉스는 고용량 DDR4 제품으로 시장에 선제 대응할 계획이다.

DDR4는 기존 DDR3 대비 대기 전류는 30% 감소되고 전력소모는 DDR3L 대비 35% 줄어든 에너지 효율이 높은 제품인 것으로 알려졌다.

2015년 말부터 본격적으로 DDR4 시장이 형성될 것으로 예상됨에 따라 SK하이닉스는 DDR4 제품 관련 모든 용량의 full line up을 갖추고 고용량 D램을 요구하는 서버 시장에서 유리한 입지를 확보해가고 있다고 관계자는 전했다.

2014년, 4월 SK하이닉스는 20나노급 8Gb DDR4를 기반으로 세계 최대용량인 128GB(기가바이트) DDR4 모듈을 세계 최초로 개발했다. 같은 해 10월에도 20나노급 4Gb DDR4 기반으로 서버용 비휘발성 메모리 모듈인 NVDIMM(Non Volatile DIMM) 기준 최대 용량인 16GB 제품을 세계 최초로 개발하는데 성공했다.

이 제품은 한 모듈에 D램과 낸드플래시를 동시에 탑재해 예상치 못한 전원 손실에도 데이터를 안전하게 저장 및 복구할 수 있는 것이 특징이다.

SK하이닉스는 SSD 등 낸드플래시 솔루션 분야 역량도 꾸준히 강화하고 있다. SSD 시장은 모바일 환경 확대에 따라 서버용 제품의 수요가 늘어나고 있어 수익성이 높은 엔터프라이즈용 제품을 중심으로 그 중요성이 갈수록 높아지고 있다.

SK하이닉스는 2011년 4분기부터 PC 제조사들을 대상으로 mSATA(mini-Serial Advanced Technology Attachment) 규격의 SSD 비즈니스를 본격화 했고, 다양한 노력을 기울여 SK하이닉스의 낸드플래시 매출 비중 가운데 현재 SSD 비중을 한자릿수 후반대로 확대했다.

2015년 시장 대응을 위해 D램 20나노 초반대 공정기술 준비를 완료하고 내년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다.

낸드플래시 역시, 지난 분기 동안 10나노급 기술을 적용한 TLC 제품 개발을 완료해 내년 TLC 시장 진입의 발판을 마련했다고 관계자는 전했다. 1세대 3D제품 역시 제품 개발을 완료해 고객 샘플을 제공했고, 2세대와 3세대 3D 제품을 개발 중이다.

한편, SK하이닉스는 경기도 이천 본사에 신규 공장(FAB)인 M14를 건설 중이다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 최첨단 시설을 갖춘 M14를 통해 기존 노후화된 팹을 대체하고 경쟁력을 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대된다”며 “팹 건설에는 약 2.1조 원이 투자되며 향후에도 지속적인 대규모 투자가 예상되는 등 SK하이닉스의 핵심 생산시설이 될 것”이라고 말했다.

백연식 기자 npce@dailycnc.com