삼성이 최근 국내 협력기업들과 함께 반도체 생태계의 강화 활동을 추진하고 있다.

삼성전자는 25일 반도체 산업 육성을 위한 노력이 결실을 맺어가고 있다며 협력 중인 국내 반도체 중소기업들이 글로벌 기업 수준의 기술·품질 경쟁력을 확보하기 위해 최선을 다하고 있다고 밝혔다.  이와 함께 삼성전자 24개 협력기업을 대상으로 개발 제조 품질 환경안전 이사 기획 및 경영 영업과 마케팅 정보보호 구매 등 9개 분야에 대해 경영자문도 병행하기로 했다.

삼성전자는 협력사와의 성과들 중 일부를 공개했다. 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했으며 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는데 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 고선택비 인산(타겟 물질만 정확하게 녹여내도록 만든 산성 반응물)을 세계 최초로 개발했다.

또한 삼성전자는 지난 4월 원익IPS·테스·유진테크·PSK 등 국내 주요 설비협력사·2차~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작해 반도체산업 협력회사들을 지원하기로 했다.

지원 방식은 설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자·설비사·부품사가 공동개발을 진행하는 한편 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원한다. 그에 더해 중소 설비·부품사를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행한다.

삼성전자는 지난해 10월부터 국내 팹리스(반도체 하드웨어 기업) 지원정책을 본격 가동하기 위해 정부와 중소 반도체 업체들과 손잡고 1000억원 규모의 시스템반도체 상생펀드를 조성했다. 이를 통해 국내 유망한 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴하고 투자한다.

국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 연 3회~4회로 확대 운영하고 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원에 나서고 있다. 이러한 지원 덕분인지 사람인을 비롯한 구인구직 사이트에서는 이달 24일부터 삼성전자 협력업체 채용관을 만들고 300여개의 채용 공고를 통해 인재들을 모집하고 있다.

이외에도 삼성전자는 반도체 각 사업장에 상주하는 우수 협력사를 대상으로 2010년부터 인센티브 제도를 운영해오고 있으며 현재까지 지급된 규모는 총 3476억 5000만원에 달한다.

레이저 설비 협력사 이오테크닉스 성규동 대표는 “8년 간에 걸친 삼성전자와의 연구개발 성과로 설비 개발에 성공해 회사 임직원들도 큰 자부심을 느꼈다”며 “앞으로도 혁신을 통한 반도체 경쟁력 강화 노력을 지속해 나가겠다”고 말했다.

한편 삼성전자는 같은날 25일 위의 반도체 생태계 강화를 포함하여 산학협력을 통한 인재육성과 친환경 경영을 통해 상생협력을 강조하고 이를 ‘K칩 시대’라고 명명해 미래 반도체산업을 이끌어 갈수 있도록 노력하기로 했다.

소비자경제 권찬욱 기자