500개 회사·2100개 부스로 구성…역대 최대 규모
조현대 회장 “기술⋅사람⋅시장을 하나로 이어나갈 것”
[소비자경제=김성지 기자] 글로벌 반도체 서플라이 체인이 한자리에 모이는 ‘세미콘 코리아 2024’가 지난달 31일부터 3일간 서울 코엑스에서 개최됐다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2일 세미콘 코리아 2024가 오후 4시에 성료됐다고 전했다.
지난 1987년, 189개 부스로 시작된 세미콘 코리아는 반도체 산업을 대표하는 전시회로 자리매김했다. 이번 전시회에는 약 500여 개의 기업이 2100여 개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선뵀다. 삼성전자ˑSK하이닉스ˑ마이크론ˑ글로벌 파운드리ˑ인피니온ˑ키옥시아 등 글로벌 칩 메이커부터 소·부·장 기업까지 참여했다.
이번 세미콘 코리아의 주제는 ‘경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)’로, 첨단 어플리케이션이 요구하는 반도체 칩을 제조하기 위해 기술과 국가 그리고 기업을 넘어서는 협업과 혁신을 만나볼 수 있는 행사가 진행됐다.
개막식 기조연설에서 조현대 SEMI 회장은 “AI 기술의 비약적인 발전은 칩디자인부터 제조 공정 및 서플라이 체인까지 기존의경계를 넘어선 끊임없는 기술협력과 혁신으로 반도체 산업을 재구성하고 있습니다”이라 말했다.
조 회장은 이어 “우리는 그 어느때보다 빠르게 변화하는 산업 환경을 경험하고 있으며, 그에 대응하는 새로운 파트너십 구축과 급변하는 시장의 흐름을 파악하는 것이 중요한 시점인데, 세미콘 코리아 2024가 기술⋅사람⋅시장을 하나로 이어 진화하는 반도체 기술 및 시장 트렌드를 제시하고, 비즈니스 전략을 제공할 것”이라 전했다.
세미콘 코리아 개최기간 중 진행되는 30여 개의 컨퍼런스에는 ▲김춘환 SK하이닉스 부사장 ▲신 런디 엘리얀 글로벌 영업 부사장 ▲하정우 네이버클라우드 AI 센터장 등 200여 명의 반도체 전문가가 연사로 참여해 첨단 산업의 발전에 따른 최신 반도체 제조 기술과 지속가능성, 스마트 매뉴팩처링 등 업계의 주요 이슈 그리고 시장 동향에 대한 인사이트를 공유했다.
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