[소비자경제=권찬욱 기자] KB증권이 삼성전자가 오는 2024년 HBM 일괄 공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 2배 이상 증설할 것으로 예상된다면서 삼성전자에 대한 투자의견 Buy, 목표주가 9만 5000원으로 유지했다.

김동원 KB증권 연구원은 8일 레포트를 내고, 삼성전자에 대해 “HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망되어 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 대부분 의존하는 엔비디아·AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상된다”면서 “삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 +3배 이상 확대시키는 주 요인으로 작용할 전망이다”고 밝혔다. 

이에 대해 김 연구원은 “삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다”면서 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정되어 향후 삼성전자가 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대한다”고 전했다. 

김 연구원은 그 이유로 “엔비디아·AMD 등 주요 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해지기 때문이다”면서 “턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 추정된다”고 덧붙였다. 

김 연구원은 삼성전자의 HBM 턴키 전략이 엔비디아·AMD 등 주요 고객사 입장에서는 매력적일 것이라고 전망했다. 김 연구원은 그 이유로 “HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고, 내년 경쟁사의 패키징(CoWos) 생산능력이 2배 증설되어도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하기 때문이다”고 설명했다. 

마지막으로 김 연구원은 오는 2024년 삼성전자가 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정되어 HBM 단품 공급과 비교할 때 HBM 수주량은 턴키 전략 효과로 3배 이상 증가될 것으로 전망했다. 이에 따라 삼성전자 주가가 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것으로 예상했다.